特点：
1.平面式LED灯全自动固晶的选择；
2.高速固晶（230ms/颗，每小时产量为15K）、精准的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；
3.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
4.单料盒与双料盒容量一致，节省双料盒转换时间，实际产能更高；
5.采用全新接触式深测系统控制摆臂；
6.采用新式恒温点胶系统；
7.采用真空漏晶检测；
8. 工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法；
二、规格参数
1.系统功能
4、吸晶摆臂机械手系统
生产周期
230ms（取决于晶片尺寸及支架）
吸晶摆臂
90°可旋转固晶
XY
±1.5mil(±0.038mm）
吸晶压力
可调40g—250g
芯片旋转
±3°
5.送料工作平台
2.芯片XY工作台
行程范围
155mm*285mm
芯片尺寸
6mil*6mil-50mil*50mil
(0.15mm*0.15mm-1.25mm*1.25mm)
XY分辨率
0.05mil（1.27μm）
转动环直径
7.33″（186mm）外径
6.所需设施
芯片环尺寸
6″（152mm）外径
电压
220V AC±5%
芯片面积尺寸
4”（102mm）扩张后
频率
50HZ
行程
6″×6″（152mm*203mm）
压缩空气
5kg/cm2（MIN）
分辨率
0.28mil（7.11μm）
额定功率
700W
顶针Z高度行程
80mil（2mm）
启动功率
1300W
3.图像识别系统
耗气量
65L/min
图像识别
256级灰度
7.体积及重量
512×512像素
长x宽x高
93×93×180cm
±0.025mil@50mil观测范围
重量
750kg
图像识别系统
1. 图像识别：0.025mil@50mil测量范围
2. 采用同轴LED灯光源，侧LED灯光源匹配设计方案，为焊线点反光度不同晶片固晶提高了可靠的保障。
图像处理系统
1. 简易操作﹑可程式搜寻晶片范围﹑形状及晶片间距
2. 可程式器件参数设置，PR定位，提供快速器件转换
3. 微米级精密晶嘴及顶针系统设计，确保了吸晶准确性及可靠性。
