一、目的：规范设备使用，确保设备 正常运行。
二、适用范围：扩晶机
三、操作步骤：
1、将电源插头接通电源、连通气管，检查电源指示灯和气压表是否接通。
2、将电源开关开启，设定好扩晶所需温度（45±5℃）等待加温。
3、待温度达到设定温度后，将扩晶机上圆板打开，按动下圆盘上升行程开关将发热圆盘上升到下圆板水平位置略高一点，放入内晶环（光滑一面朝上）。
4、将待扩的晶片膜撕开芯片一面朝上放于发热圆盘上，有晶片的地方尽可能摆放在发热圆盘正中间。
5、用手轻轻按住胶膜加热，膜遇热收缩，再将上圆板板压下扣上锁扣，按动下圆盘上升行程开关，将发热圆盘上升到晶片与晶片间将要的扩开宽度，放上外晶环（光滑一面朝下）。
6、按下上圆盘行程开关，将上圆盘压下直到把外晶环压到内晶环1/2位置为准。
7、将上圆盘、下发热圆盘回到原位，找开上圆板取出扩好的晶片，将多余的晶片膜用刀片割掉。
四、注意事项：
1、扩晶前开动气阀和加热开关检查气压是否正常，电源是否正常。
2、发热盘的温度必须达到设定温度且上升的速度要适中，不宜太快。
3、在放入晶片膜时和下压环时，手一定要小心勿被机器压着。
4、不可将硬物碰撞发热盘和上圆盘。发现机器异常，及时报告机修处理。
五、保养事项：
（1）保养项目：外观
保养步骤:1.先用白布将机台之灰尘擦拭干净。2.若有顽渍不能擦去,可用白布沾少许清洁剂,將顽渍擦去。3.再用干净白布将留有清洁剂之处再擦一遍,防止清洁腐蚀。
（2）保养项目：温度保养步骤：检查温度是否在45±5℃
（3）保养项目：气缸保养步骤：检查上升、下降是否灵活。
（4）保养项目：气管接头保养步骤：检查气管有无漏气现象。
(5)保养项目:接地保养步骤: 1.检查接地线是否与机壳接触良好。 2.检查Q检桌是否有接地。
（6）温控器： 保养步骤：检查温控器是否正常。